2026年05月12日
(本文转载自“工控网”)当前,汽车产业竞争已从整车终端延伸至核心零部件。随着智能驾驶向L3级规模化商用推进,AI大模型加速上车,汽车电子制造的复杂度与质量要求被推至前所未有的高度。如何在快速迭代、多品种混线生产的压力之下,实现高效、柔性、零缺陷的量产,成为主机厂与Tier 1共同的难题。
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